Pulvérisation cathodique
Pour former un dépôt qui adhère bien au substrat ,
et qui soit disons bien dense , le métal à pulvériser est bombardé par des particules accélérées dans un champ électrique. Ces particules sont principalement des ions d'argon provenant du plasma créé sous vide à une pression d'environ 10-3 mbar . Elles bombardent la cathode faite du métal à déposer, ce qui provoque un arrachement des atomes de ce métal qui se dépose sur la pièce à revêtir. Le procédé Magnétron (aimant) par superposition d'un champ magnétique au champ électrique permet d'accroître et de mieux focaliser la pulvérisation.
-Les dispositifs utilisant l'accélération par champ électrique sont des diodes, triodes ou pentodes.
Pour déposer des matériaux isolants on fait appel à une haute tension de fréquence élevée (13,56 Mhz), c'est le procédé de pulvérisation RF ou RF Sputtering.(radio-
fréquence ).
-le plasma est aussi créé en DC (courant continu)
est utilisé pour les matériaux conducteurs principalement .

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