Les dépôts sous vide

Ce sont principalement des revêtements de faible épaisseur (quelques microns) généralement durs et plutôt stables chimiquement. Ces dépôts sont constitués par des - carbures et ou nitrures :Ti, Cr, W, Hf
- oxydes: Ti, Al
- sulfures: Mo
- alliages: Mo-Cr-Al-Y // Ni-Cr-Fe-Cr
- métaux: Al-Zn-Cd-Au
Ils sont déposés sur d'autres métaux mais également sur des polymères, des céramiques,sur du papier, du verre, et des matériaux composites.
Les techniques de dépôts sous vide sont utilisées dans les industries électronique, optique et en traitement de surface pour augmenter les propriétés de frottement, d'usure, de résistance à l'oxydation des pièces mécaniques. Deux grandes familles de techniques de réalisation de ces dépôts sont utilisées :
-PVD (Physical Vapor Deposition) Dépôt physique en phase vapeur
-CVD (Chemical Vapor Deposition) Dépôt chimique en phase vapeur.
Dans les deux cas, la matière est pulvérisée sous forme gazeuse . Si la vapeur (plasma) est produite par un phénomène physique (ex : l'évaporation) le procédé est désigné par PVD. Si cette vapeur résulte d'une réaction chimique, ou de la décomposition d'une molécule, le procédé est nommé CVD. On agit sur la source et sur le milieu pour évaporer la matière qui se condensera
pour donner le dépôt. D'une manière générale, les procédés PVD s'effectuent à plus basse température (450C) que les procédés CVD (1000C).

**-RETOUR-**