Dépôts par CVD (Chemical Vapor Deposition)
Le procédé CVD consiste a réaliser un dépôt à l'aide
de composés volatils du revêtement à former.
La réaction chimique des composés à la surface génère le produit solide. Cette réaction chimique demande un apport de chaleur du substrat qui est réalisé : soit par effet joule, induction , radiation thermique,ou laser. Les variantes du procédé sont :
-la basse pression donne des dépôts uniformes sur des objets de formes diverses - l'assistance d'un plasma pour obtenir des dépôts à des températures plus basses, ce qui augmente aussi la qualité et de la vitesse de déposition .
-l'assistance d'un laser permet de localiser sur les pièces différentes zones - le recours aux composés organométalliques OMCVD abaissant considérablement les températures d'obtention du dépôt -
-également l'utilisation de composés inorganiques.
La technique CVD permet le dépôt de métaux, borures, oxydes, nitrures, siliciures, qui l'améliorent les propriétés d'usure, frottement, corrosion, renforcement de cermets en métal ou céramique.
technique utilisée également pour l'obtention de films minces de matériaux : conducteurs, semi-conducteurs ou magnétiques.Le choix des matériaux à déposer est immense, les dépôts multicouches sont possibles, La qualité des dépôts obtenus est bonne, la pièce revêtue peut être de géométrie variable ou complexe. Cependant, elle nécessite des températures élevées (1000C) qui peuvent déformer les pièces. Par le CVD assisté par un plasma ces températures ne sont plus que de 500C.
Cependant ce procédé reste onéreux .